| 材料 | 金 |
| 化學成分 | Au |
| 原子量 | 196.966569 |
| 原子序數(shù) | 79 |
| 純度 | 3N5-5N |
| 顏色/外觀 | 金色/金屬 |
| 導(dǎo)熱性 | 320 W/m.K |
| 熔點 (°C) | 1,064 |
| 熱膨脹序數(shù) | 14.2 x 10-6/K |
| 理論密度 (g/cc) | 19.3 |
| Z 比率 | 0.381 |
| 濺射 | 直流 |
| 最大功率密度* (瓦/平方英寸 ) | 150 |
| 背板連接 | 銦 |
濺射是薄膜沉積的制造過程，是半導(dǎo)體，磁盤驅(qū)動器，光盤和光學器件行業(yè)的核心。
對于電子層面， 濺射是指由高能粒子沖擊靶材而將原子從靶材或源材料上噴射出來，沉積在基板（如硅晶片、太陽能電池板或光學器件）的過程。濺射過程開始前，將要鍍膜的基板放置在含有惰性氣體（通常是氬氣）的真空室中，在靶源上施加負電荷，然后靶源沉積到基板，引起等離子體發(fā)光。
濺射率因沖擊粒子的能量、入射角度、粒子和靶原子的相對質(zhì)量、靶原子的表面結(jié)合能的不同而變化。物理氣體沉積的幾種不同方法被廣泛的應(yīng)用于濺射鍍膜機，包括離子束、離子輔助濺射、氧氣環(huán)境下反應(yīng)濺射、氣流和磁電管濺射。
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